144 核心，3D 堆叠 SRAM：富士通详细介绍下一代数据中心处理器 MONAKA

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本站 7 月 28 日消息，据外媒 TechRader 报道，富士通详细介绍了计划于 2027 年出货的 FUJITSU-MONAKA（以下简称 MONAKA）处理器。MONAKA CPU 基于“云原生 3D 众核”架构，采用 Arm 指令集，面向数据中心、边缘与电信领域，适用于 AI 计算，能实现大型机级别的 RAS1。

1. 得益于超低电压（ULV）工艺等技术，该 CPU 可实现 2027 年竞品 2 倍的能效，冷却无需水冷；
2. 此外该处理器的应用性能也可达对手 2 倍。

在指令方面，MONAKA 配备的矢量指令集升级至 SVE2，能更好满足 AI 与 HPC 领域的需求；此外该 CPU 还新增了对机密安全计算的支持。

MONAKA 支持双路，每颗 CPU 包含 144 个 Armv9 架构核心。

其每颗 CPU 包括一个中央的 IO Die 和四个 3D 垂直堆叠复合体，底部则是连接各个部分的硅中介层（Si Interposer）与封装层；

每个复合体又由处理器核心 Core Die 与 LLC 末级缓存  SRAM Die 组合而成，Core Die 位于 SRAM Die 上方。

富士通表示，其处理器的 2nm 部分仅占整体 Die 面积的 30%，有助于实现更优秀的成本效益。

由于片上的 3D 堆叠 SRAM 缓存已可提供卓越带宽，MONAKA 处理器在在片外存储上放弃了前代产品 —— 被用于“富岳”超算的 A64FX—— 使用的 HBM 内存，采用了更为传统的 12 通道 DDR5 内存。

该处理器还可提供 PCIe 6.0 通道，支持 CXL 3.0 互联。

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