群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展

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据台湾《工商时报》和《经济日报》报道，群创光电董事长洪进扬近日透露，公司扇出型面板级封装（FOPLP）技术量产时间将延后至明年上半年，原计划于今年底实现量产。

洪进扬解释，此延误源于内外两方面因素：一是FOPLP技术学习曲线较陡峭；二是智能手机市场低迷，导致客户减少了手机电源管理IC（PMIC）封装订单。 群创正积极探索FOPLP技术的其他应用领域。

尽管如此，洪进扬仍对FOPLP技术的未来发展前景充满信心。

展望明年面板市场，洪进扬表示持审慎乐观态度。电视面板需求预计将保持稳定并小幅增长，笔记本电脑面板则有望因换机需求而提升。 关于与日本显示器公司（JDI）的合作，他指出，eLEAP联盟将为群创子公司CarUX提供更多选择，产品线将从液晶显示器（LCD）扩展至有机发光二极管（OLED）。

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