恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂举行动土典礼，2027 年开始量产

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荷兰恩智浦半导体公司与台湾世界先进公司合资成立的VSMC公司，于今日在新加坡淡滨尼举行其首座12英寸晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂预计将于2027年投产，2029年月产能将达到5.5万片，并创造约1500个就业岗位。未来，双方将根据业务发展情况，评估建设第二座晶圆厂的可能性。

世界先进董事长方略表示，选择新加坡作为首座晶圆厂的落址，看重其作为亚洲经济中心和科技创新高地的地位。这座新厂将采用先进技术和绿色制造理念，为半导体产业贡献力量，并促进当地高科技产业发展。VSMC致力于成为负责任的企业公民，在追求经济效益的同时，兼顾环境可持续发展。

恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，VSMC晶圆厂的建设进展顺利，这与恩智浦差异化的混合制造战略高度契合。新晶圆厂将为恩智浦的增长计划提供具有成本竞争力、供应链可控性和地域弹性的制造保障。

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