台积电 CoWoS 半导体先进封装产能将翻倍，2025 年剑指 7.5 万片 / 月

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据经济日报1月2日报道，台积电正大力提升CoWoS先进封装产能，预计2025年产能将倍增至每月7.5万片晶圆，并计划在2026年进一步扩产，以满足市场强劲需求。

为实现这一目标，台积电将改造其收购的群创旧厂，将其打造成先进封测八厂（AP8），生产包括CoWoS在内的先进封装产品。 同时，台积电还积极与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴合作，共同增产。 目标是2025年总月产能突破7.5万片。

台积电董事长魏哲家承认CoWoS目前供不应求，并表示公司将持续扩充产能，力争在2025年至2026年实现供需平衡。 台积电副总何军也指出，CoWoS产能2022年至2026年的年复合增长率将超过50%，未来将保持高速扩产态势。

SemiWiki分析报告显示，2025年英伟达预计将占据CoWoS总需求的63%，博通占比13%，AMD和Marvell分别占比8%。

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