CPU温度过高怎么解决？

来到golang学习网的大家，相信都是编程学习爱好者，希望在这里学习文章相关编程知识。下面本篇文章就来带大家聊聊《CPU温度过高解决方法与降温技巧》，介绍一下，希望对大家的知识积累有所帮助，助力实战开发！

若CPU温度持续偏高，应先关闭高占用进程、清灰理顺风道、更换老化硅脂、调高BIOS风扇曲线并禁用CEP、限制CPU功耗与调度，五步协同降温。

如果您发现电脑运行中CPU温度持续偏高，伴随风扇狂转、系统卡顿或自动降频现象，则可能是散热效能下降或负载异常所致。以下是针对该问题的多种紧急处理与降温方法：

一、关闭高占用后台进程，快速降低瞬时负载

多数高温并非硬件故障，而是软件层面的资源滥用所致。后台程序如未响应的浏览器标签、自动更新服务、挖矿脚本或病毒进程，会持续拉升CPU使用率，导致温度在数秒内突破90℃。

1、按 Ctrl + Shift + Esc 打开任务管理器。

2、切换至“进程”选项卡，点击“CPU”列标题进行排序。

3、查找连续占用率超过 60% 且无明确用途的进程（如“MsMpEng.exe”异常高占、“chrome.exe”多个实例、未知名称的.exe文件）。

4、右键选择“结束任务”，观察温度是否在30秒内明显回落。

二、断电清灰并检查风道通畅性

灰尘堆积是台式机与笔记本共通的隐形杀手，尤其在散热鳍片缝隙、热管表面及风扇扇叶背面形成隔热层，使导热效率下降达40%以上。未清理前强行加压风扇反而加剧局部过热。

1、台式机：拔掉电源线，打开侧板，用冷风档吹风机或气泵从 距散热器15cm以上距离 沿鳍片方向反复吹扫。

2、笔记本：关机断电后，将机身倒置，用软毛刷轻扫底部进风口与侧面出风口栅格，重点清理橡胶垫边缘积灰。

3、检查CPU散热器风扇是否被线缆遮挡，确认机箱前后风扇形成 从前向后贯通的直线风道，避免涡流滞热。

三、更换老化导热硅脂并复位散热模组

原厂预涂硅脂通常在2–3年后干裂粉化，失去填充微观空隙能力，导致CPU顶盖与散热底座间出现0.1mm级空气间隙，热阻陡增。此时仅清灰无法恢复导热性能。

1、拆下散热器前，先用塑料撬棒松开卡扣，避免暴力掰断针脚。

2、用无绒布蘸取少量 99%异丙醇 擦净CPU表面旧硅脂残留，直至反光均匀无白痕。

3、挤出米粒大小新硅脂置于CPU中心，用刮卡以 单向直线方式摊开，厚度控制在0.08–0.1mm之间，严禁打圈涂抹。

4、对准螺丝孔位垂直下压散热器，拧紧时遵循对角线顺序，每颗螺丝分三次旋入至 手感阻力明显增大即止，防止压弯PCB。

四、BIOS内强制提升风扇曲线与禁用CEP功能

部分主板默认风扇策略过于保守，满载时转速仍低于最大值的60%；另13/14代Intel CPU在B760等芯片组上启用CEP机制后，会持续维持高电压状态，导致待机温度虚高5–8℃。

1、开机反复按 Delete键进入BIOS，定位至“Hardware Monitor”或“Q-Fan Control”页面。

2、将CPU风扇模式由“Auto”改为“DC Mode”，在“Fan Speed Curve”中将60℃对应转速设为 85%，90℃设为100%。

3、在“Advanced → CPU Configuration”中查找“Current Excursion Protection”，将其设为 Disabled（若选项不可见，请先启用“Advanced Mode”）。

4、保存退出，重启后进入Windows验证风扇是否在45℃即开始明显提速。

五、通过系统设置限制CPU功耗与核心调度

在不更换硬件前提下，主动降低CPU发热源强度是最直接的干预手段。现代CPU具备多级功耗封控能力，可在不影响日常办公与视频播放的前提下，将满载温度压低12–18℃。

1、右键“开始”按钮，选择“电源选项”，点击当前计划右侧“更改计划设置”→“更改高级电源设置”。

2、展开“处理器电源管理”，将“最大处理器状态”设为 85%，“最小处理器状态”保持5%不变。

3、以管理员身份运行CMD，输入命令：bcdedit /set {current} useplatformclock true，回车执行。

4、在设备管理器中展开“系统设备”，右键“Intel(R) Speed Shift Technology”，选择“禁用设备”（仅限10代及以后CPU）。

文中关于的知识介绍，希望对你的学习有所帮助！若是受益匪浅，那就动动鼠标收藏这篇《CPU温度过高怎么解决？》文章吧，也可关注golang学习网公众号了解相关技术文章。