ASML极紫外光设备助力AI发展

ASML作为全球唯一量产极紫外光（EUV）光刻设备的厂商，正以近乎垄断的技术地位成为AI时代真正的“隐形引擎”——从英伟达Blackwell架构GPU的量产，到台积电、三星和英特尔下一代制程的突破，每一颗先进AI芯片的诞生都深度依赖其Low-NA与High-NA EUV系统；这些造价高达数亿欧元、精度达纳米级的“芯片雕刻师”，不仅支撑着全球99%芯片的制造地基，更在AI算力狂飙中持续兑现强劲财务增长：2025年Q4 EUV订单占比超一半，股价两年累计涨幅近七成，市值逼近5000亿美元——当世界竞逐AI高地时，真正决定上限的，或许不是算法或芯片设计，而是ASML车间里那束13.5纳米的微光。

AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）近年来市值持续攀升，跃居全球最具价值的科技企业之列。然而，这波人工智能浪潮能否真正落地生根，关键不仅在于芯片设计本身，更在于其背后几乎无可替代的设备支撑者——荷兰半导体设备巨头ASML。

ASML是全球唯一具备极紫外光（EUV）光刻设备量产能力的厂商，此类设备被公认为先进制程芯片制造的核心引擎，负责在硅晶圆表面精准刻画纳米级电路图案。无论是台积电为英伟达代工AI加速芯片，还是其他尖端逻辑与存储芯片的生产，几乎全部依赖ASML所提供的EUV系统。

美国银行（Bank of America）分析师迪迪埃·斯凯马（Didier Scemama）指出，ASML已成功实现下一代EUV技术的商业化落地，未来甚至有望在新一代光刻平台中确立实质性垄断地位，并成为本世代多项突破性技术演进的底层支柱。该观点发布之际，恰逢ASML公布2025年第四季度财报——当季订单金额显著超越市场预期，进一步提振投资者信心。

晨星（Morningstar）分析师哈维尔·科雷欧内罗（Javier Correonero）则强调，光刻技术是整个半导体制造流程的“地基”，而ASML的设备已深度嵌入全球约99%芯片的生产环节。其中，EUV光刻机更是AI芯片大规模扩产过程中不可或缺的关键基础设施。

目前，ASML共推出两类EUV设备：一类是服务于当前AI芯片量产的低数值孔径（Low-NA）EUV系统；另一类则是面向未来制程研发的高数值孔径（High-NA）EUV系统，主要用于晶圆厂开展下一代工艺节点的验证与试产。以英伟达最新Blackwell架构GPU为例，其制造即高度依赖Low-NA EUV设备完成关键层曝光。

这些设备运行原理极为精密：通过高功率激光轰击真空腔内的液态锡滴，激发出高温等离子体并辐射出波长仅13.5纳米的EUV光线；再经由多层镀膜反射镜组与高精度掩模版协同作用，将缩小后的电路图形精准投射至硅晶圆表面。最终，台积电等晶圆代工厂采购此类设备，为英伟达等芯片设计公司提供先进制程产能支持。

相较之下，日本尼康（Nikon）与佳能（Canon）虽仍在成熟制程领域供应部分光刻设备，但在先进节点方面已明显掉队。科雷欧内罗直言，这两家公司在过去三十年间对高端光刻技术的研发投入，仅为ASML同期投入的一小部分，如今想要迎头赶上，几乎已无现实可能。

从财务表现看，EUV设备已成为ASML营收增长的核心驱动力。2025年第四季度，EUV订单达74亿欧元，占整体订单总额逾一半；全年共交付48台EUV设备，贡献营收116亿欧元。市场预估，最新款High-NA EUV单台售价高达3.2亿至4亿欧元，而Low-NA EUV亦维持在约2.2亿欧元水平。

现阶段，台积电、英特尔与三星电子均已启动High-NA EUV设备的实验室评估与工艺整合测试，预计将于2027至2028年间正式导入量产阶段，其中英特尔被视为最有可能率先规模化采用该技术的厂商。

在AI基础设施投资持续加码的大背景下，ASML股价于去年上涨36%，今年以来再度攀升逾三成，市值一度突破5,000亿美元，成为欧洲极少数迈入此量级的企业之一。公司亦预计，2026年营收将达340亿至390亿欧元，高于2025年的327亿欧元。

业界普遍共识是：只要AI算力需求保持高速增长，ASML在先进制程设备领域的战略卡位优势，在可预见的中短期内仍将难以被撼动。

来源：CNBC

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