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半导体设备及零部件制造商托伦斯完成A+轮融资

时间:2024-12-14 13:06:55 358浏览 收藏

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上海托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司近日宣布完成A+轮融资,投资方为沈阳诚泰投资管理有限公司。虽然具体融资金额未公开,但这标志着托伦斯在资本市场迈出了重要一步,将有力推动其市场拓展、技术升级和产能提升。沈阳诚泰投资将提供全方位的支持,包括资金、资源和管理经验,助推托伦斯加速发展。

托伦斯成立于2004年,总部位于上海,是一家专注于高端装备OEM的企业,主要为半导体设备制造商提供关键零部件。其产品线涵盖刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等半导体制造核心环节。凭借深厚的技术积累和专业能力,托伦斯为客户提供高品质的产品和服务,在行业内享有盛誉。

此次A+轮融资将进一步强化托伦斯在半导体设备零部件领域的领先地位。公司将加大研发投入,持续创新,不断推出更先进的产品,以满足日益增长的市场需求,最终目标是成为全球半导体设备零部件领域的领导者。

半导体设备及零部件制造商托伦斯完成A+轮融资

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