登录
首页 >  科技周边 >  业界新闻

泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 Dextro,已获多家晶圆厂应用

来源:IT之家

时间:2024-12-31 23:01:06 498浏览 收藏

哈喽!大家好,很高兴又见面了,我是golang学习网的一名作者,今天由我给大家带来一篇《泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 Dextro,已获多家晶圆厂应用》,本文主要会讲到等等知识点,希望大家一起学习进步,也欢迎大家关注、点赞、收藏、转发! 下面就一起来看看吧!

本站 12 月 11 日消息,Lam Research 泛林集团当地时间昨日对其打造的世界首款专为半导体制造设备维护打造的协作机器人(本站注:Collaborative Robot)Dextro 进行了介绍,并表示该型机器人已获全球多家先进晶圆厂应用

泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 Dextro,已获多家晶圆厂应用
▲ 图源泛林集团视频

Dextro 协作机器人是一种位于推车上的可移动机械臂装置,由制造技术人员或工程师进行控制,借助各种“手部工具”能很好地完成三项关键设备维护任务:

  • 在安装和压缩易损件时精度是人手的 2 倍;

  • 精确拧紧高精度真空密封螺栓,人类员工用手完成这一重复性任务时错误率高达 5%;

  • 无需拆卸下腔室即可自动化去除腔室侧壁上的任何聚合物堆积,以往人类需要配备重型呼吸防护设备才能执行此类任务。

泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 Dextro,已获多家晶圆厂应用

这意味着 Dextro 可帮助晶圆厂工程师分担通常耗时、容易出错或危险的维护任务,提升工艺整体精确度,减少劳动力需求、降低浪费、缩短停机,从而最终提高晶圆厂产量。

泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 Dextro,已获多家晶圆厂应用

泛林表示单个 Dextro 协作机器人能为 50 到 100 个泛林工具腔室提供服务,目前已可用于旗下 Flex G / H 系列介电刻蚀工具的支持工作,自 2025 年开始将扩展至其它工具和应用。

泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 Dextro,已获多家晶圆厂应用

三星电子副总裁兼内存蚀刻技术团队负责人 Kim Young Ju 表示:

当制造设备需要维护时,必须快速高效地完成工作,以避免延长工具停机时间和浪费成本。

Dextro 的无差错维护有助于推动生产在可变性和产量上的改进。这是三星迈向自主工厂的一个激动人心的里程碑。

以上就是《泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 Dextro,已获多家晶圆厂应用》的详细内容,更多关于协作机器人,晶圆厂,泛林的资料请关注golang学习网公众号!

声明:本文转载于:IT之家 如有侵犯,请联系study_golang@163.com删除
相关阅读
更多>
最新阅读
更多>
课程推荐
更多>