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IBM、格芯化干戈为玉帛,达成和解、将共谋半导体未来发展

时间:2025-01-14 19:39:26 460浏览 收藏

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最新消息:IBM与格芯达成全面和解!2025年1月2日,IBM正式宣布与格芯(GlobalFoundries)达成和解协议,终结了双方此前存在的包括违约、商业秘密和知识产权等在内的一切未决诉讼。

双方均对这一结果表示满意,但具体和解细节并未公开。根据IBM官方新闻稿,此次和解标志着两家公司将结束法律纠纷,并为未来在共同感兴趣的领域开展合作创造了新的机遇。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士对此表示欣慰,并期待在双方长期合作的基础上,进一步推动半导体产业的进步。

IBM、格芯化干戈为玉帛,达成和解、将共谋半导体未来发展

IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna也认为,解决这些争议是双方向前发展的重要一步,这将有助于两家公司专注于未来的创新,最终造福各自的组织和客户。

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