甬矽电子“基板和基板制作方法”专利获授权

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甬矽电子（宁波）股份有限公司近日获得一项关于“基板和基板制作方法”的专利授权（授权公告号：CN114709186B，授权公告日：2024年11月29日，申请日：2022年4月6日），天眼查信息显示。

该专利技术涉及基板领域，其创新之处在于设计了一种新型基板结构。该基板包含载片区域和环绕其外的边缘区域，边缘区域设置有连接块。连接块由第一铰链单元和第二铰链单元组成，两者以预设角度连接。每个铰链单元都包含第一开口、第二开口和位于两者之间的回转部，用于连接第一和第二开口，且开口方向相反。这种连接块设计能够有效缓解基板制作过程中的应力，减少翘曲变形，并防止溢胶，同时具备一定的排气功能。

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