华海清科“一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法”专利获授权

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华海清科近日获得一项关于边缘切割晶圆在位检测装置及方法的专利授权（授权公告号：CN114267605B，授权公告日：2024年12月31日）。该专利申请于2021年12月27日提交。

这项发明设计了一种用于检测边缘切割晶圆是否已正确放置的装置和方法。该装置包含一个位于托架顶部的斜孔，一个通过管道连接斜孔的介质源，以及一个位于斜孔和介质源之间管道上的压力传感器。压力传感器监测管道压力，并将数据传输给控制单元。控制单元根据压力变化判断晶圆是否到位。 托架顶部还设有一个与斜孔重叠的凹槽，凹槽内安装有部分遮挡斜孔的垫板，从而形成检测孔。当晶圆到位时，晶圆会部分或全部堵塞检测孔，导致管道压力发生变化，从而被系统识别。

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