芯谷微电子新专利震撼发布，半导体封装革新

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合肥芯谷微电子股份有限公司近日公布一项新型半导体封装设备及方法专利（申请公布号：CN119525597A，申请公布日：2025年2月28日）。该专利旨在提升半导体封装工艺中的切割精度。

这项发明巧妙地解决了传统切筋机切割刀刃口易磨损、形状变化影响切割精度的问题。它采用交替式切割组件设计，配备两组半导体切割刀，可交替工作。当一组切割刀工作时，另一组则由研磨组件进行保养，从而保证切割工作的连续性和切割刀的最佳状态，有效提高切割精度和效率。 该设备包括切筋机主体、操作台、交替式切割组件、保养组件（包含升降板、升降组件、往复平移组件和研磨组件）。

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