摩尔线程新专利曝光：半导体封装结构制备方法

摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利已于2025年3月7日公布，公布号为CN119581432A。该专利介绍了一种新型的半导体封装结构，采用具有腔体的玻璃基板本体，并在腔体内嵌入电容件。这种设计不仅能减小玻璃基板的厚度，还能避免翘曲，适用于大尺寸封装结构的需求。

天眼查数据显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利已被公布。该专利的申请公布日为2025年3月7日，公布号为CN119581432A。

该专利公开了一种新型的半导体封装结构及其制备方法。该结构包括基板和嵌入其中的电容件。具体来说，基板由具有腔体的玻璃基板本体构成，而电容件则嵌入在该腔体内部。这种设计使得电容件能够安装在玻璃基板本体的腔体内，从而在不引起翘曲的情况下减小玻璃基板本体的厚度，适用于大尺寸的封装结构需求。

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