奕斯伟边缘研磨设备控制方法专利详解

西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年2月28日公布了“边缘研磨设备的控制方法和边缘研磨设备”专利（申请公布号：CN119526254A）。该专利提出了一种在硅片边缘研磨过程中，通过监测磨轮位置偏移并在偏移持续时间超过设定时长时触发报警的控制方法。该方法能够有效提升硅片边缘工艺参数的稳定性，减少因磨轮精度问题导致的设备磨损和经济损失。

天眼查数据显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司公布了“边缘研磨设备的控制方法和边缘研磨设备”专利，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119526254A。

该专利提出了一种边缘研磨设备的控制方法及设备，其方法包括：在硅片边缘研磨过程中，监测至少一个磨轮的位置是否发生偏移；如果一个或多个磨轮的位置偏移且偏移持续时间超过设定时长，则触发报警操作。该专利能够在硅片边缘研磨过程中有效监测磨轮的精确度，及时识别磨轮位置的异常偏移，减少由于磨轮精度问题导致的边缘形态异常，降低磨轮精度异常引起的主轴异常操作，减少设备磨损和经济损失，有效阻止因Chipping和边缘参数异常而产生的产品，提升硅片边缘工艺参数的稳定性。

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