Wolfspeed破产迫近，瑞萨20亿美元订单受损

近期传闻半导体企业Wolfspeed因高额负债问题或将在未来几周内申请破产，这对瑞萨电子构成了直接威胁。瑞萨电子曾与Wolfspeed签订了一项为期10年的SiC晶圆供应合同，并预付了20亿美元。若Wolfspeed破产，瑞萨电子可能面临重大资产减记，进一步加剧其战略困境。尽管瑞萨已延后初期采购计划以缓解短期风险，但晶圆供应的持续性仍存疑虑。

近期有传闻称，由于无法妥善处理高额负债问题，半导体企业Wolfspeed正考虑在未来几周内提交破产申请，这一情况对瑞萨电子构成了直接威胁。

据透露，在2023年期间，瑞萨电子与Wolfspeed达成了一项为期10年的SiC（碳化硅）晶圆供应合同，并提前支付了20亿美元的资金。若Wolfspeed最终走向破产，瑞萨电子可能会遭遇显著的资产减记，从而加重其战略困境。

瑞萨电子原本计划自2025年开始在其位于群马县高崎的工厂内大规模制造SiC功率半导体，依赖Wolfspeed提供的SiC晶圆支持。虽然因市场环境不佳，瑞萨电子已于2024年决定延后从Wolfspeed初期采购计划，这在一定程度上降低了短期风险，但该公司晶圆供应的持续可靠性依旧存疑。

Wolfspeed是全球SiC功率半导体行业的重要参与者，尤其是在电动车（EV）相关应用场景中，曾投入大量资源用于SiC晶圆生产的扩展。然而，随着全球电动车市场需求减弱以及来自中国企业的竞争加剧，Wolfspeed的优势地位受到了冲击。 此外，包括罗姆和富士电机在内的其他日本半导体厂商，在SiC功率半导体市场同样面临着来自中国同行的压力。（校对/赵月）

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