果纳半导体晶圆检测专利正式授权

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根据天眼查的信息显示，上海果纳半导体技术有限公司近期获得了名为“晶圆缺陷检测装置”的专利授权，该专利的授权公告号是CN112466787B，授权日期为2025年3月14日，而申请日期则是在2020年11月25日。

这项晶圆缺陷检测装置包含以下几部分：晶圆载台，其功能是用来固定需要检测的晶圆；浸润液体供应模块，负责提供浸润液体，使得晶圆载台上的待检测晶圆能够被这种浸润液体完全覆盖，值得注意的是，这种浸润液体的折射率要高于空气；图像采集模块，此模块配备有摄像头阵列，它可以通过摄像头阵列一次性拍下待检测晶圆整个表面的检测图像，并且在拍摄的时候，至少有一部分摄像头阵列会处于浸润液体之中；缺陷判定模块，这个模块依据图像采集模块所获取的检测图像来判断待检测晶圆表面是否存在缺陷。本发明的晶圆缺陷检测装置提升了缺陷检测的准确性。

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