集邦：2025H2产能回升，特色工艺或涨价

**集邦咨询报告显示，2025年下半年晶圆代工产能利用率有望回升，受惠于芯片设计公司补库存、智能手机旺季、PC新平台、AI需求及工业芯片复苏等多重因素驱动。尤其在功率半导体与BCD工艺等特色工艺领域，部分晶圆代工厂已计划在2026年全面调涨代工报价，预示半导体产业链正逐步走出库存调整期。然而，全球市场波动、消费电子创新不足及换机周期延长等因素，或将成为2026年市场增长的潜在风险。关注2025年下半年晶圆代工产业趋势，以及特色工艺涨价对下游产业的影响。**

10 月 20 日消息，根据分析机构 TrendForce 集邦咨询于本月 15 日发布的报告，虽然电视等部分消费类电子产品已步入备货淡季，但在芯片设计公司积极回补库存、智能手机市场迎来销售旺季、PC 新平台即将推出、AI 应用需求持续强劲以及工业类芯片恢复备货等多重因素推动下，2025 年下半年晶圆代工产业的产能利用率表现优于先前预期。

整体而言，部分晶圆制造商的 8 英寸产线在今年内将持续保持接近满载的运转状态。特别是在功率半导体与 BCD 工艺等特定细分制程领域，受客户对 2026 年市场需求持乐观态度影响，已有少数晶圆代工厂着手规划于 2026 年全面调涨代工报价，显示出半导体产业链已逐步走出库存调整阶段。

然而，晶圆代工产业未来的走势仍面临不确定性，全球市场的波动、消费电子领域缺乏突破性应用以及用户换机周期不断拉长等因素，可能在 2026 年成为制约市场增长的潜在隐忧。

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