晟光硅研“一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装”专利获授权

一分耕耘，一分收获！既然都打开这篇《晟光硅研“一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装”专利获授权》，就坚持看下去，学下去吧！本文主要会给大家讲到等等知识点，如果大家对本文有好的建议或者看到有不足之处，非常欢迎大家积极提出！在后续文章我会继续更新科技周边相关的内容，希望对大家都有所帮助！

西安晟光硅研半导体科技有限公司近日获得一项实用新型专利，专利名称为“一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装”（授权公告号：CN221952549U，授权公告日：2024年11月5日，申请日：2024年9月25日）。天眼查信息显示了该专利授权情况。

该实用新型设计了一种用于微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装，其结构包括底座和至少两个盖板。盖板安装在底座上，底座设有容纳晶元的槽，晶元表面贴附蓝膜，并夹持在底座和盖板之间。盖板上设有与蓝膜对应的裁切孔，且各盖板裁切孔的孔径大小不同，以此提升晶元成品质量和生产效率。

以上就是本文的全部内容了，是否有顺利帮助你解决问题？若是能给你带来学习上的帮助，请大家多多支持golang学习网！更多关于科技周边的相关知识，也可关注golang学习网公众号。