屹唐半导体“晶圆位置校准装置”专利公布

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北京屹唐半导体科技股份有限公司近日公布一项名为“晶圆位置校准装置”的专利，申请公布日为2024年11月15日，申请公布号为CN118969702A。天眼查信息显示了该专利细节。

该专利设计了一种新型晶圆位置校准装置，包含承载台、晶圆升降机构、校准销和传动组件。 承载台设计有至少三个贯穿的竖直通孔。晶圆升降机构由支撑杆和升降板构成，升降板位于承载台下方，并通过支撑杆与通孔连接，实现晶圆的垂直升降。 多个校准销围绕承载台布置，其一端形成倾斜面，该倾斜面靠近承载台中心的一侧高度低于另一侧，并与晶圆目标位置的边缘对齐。传动组件连接升降板和校准销的另一端。 该装置利用可升降的校准斜面实现晶圆位置的动态定位和校准。

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