晶飞半导体设备正式出货，聚焦碳化硅激光垂直剥离设备等

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1月20日，晶飞半导体传来喜讯：首批设备正式交付客户，标志着公司发展进入全新阶段。

（来源：晶飞半导体）

晶飞半导体是一家集研发、生产、销售于一体的半导体设备企业，拥有强大的自主创新能力。公司依托中国科学院半导体研究所的科研实力和人才储备，在碳化硅激光垂直剥离设备领域取得突破性进展，掌握国际领先的技术，并能为客户提供具有竞争力的设备和技术支持。

2023年11月，晶飞半导体已完成数千万元天使轮融资，由无限基金SEE Fund领投，德联资本和中科神光跟投。此轮融资将主要用于加强技术研发、拓展市场以及团队建设。

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