芯和半导体专利曝光：PCB平面分割过孔新解法

最近发现不少小伙伴都对科技周边很感兴趣，所以今天继续给大家介绍科技周边相关的知识，本文《芯和半导体专利公布：快速求解PCB平面分割过孔新方法》主要内容涉及到等等知识点，希望能帮到你！当然如果阅读本文时存在不同想法，可以在评论中表达，但是请勿使用过激的措辞~

芯和半导体上海公司一项关于多层集成电路板平面分割过孔的快速求解方法专利公布

该专利（申请公布号：CN119538843A，申请公布日：2025年2月28日）提出了一种高效算法，用于快速求解多层集成电路板中平面分割过孔问题。该方法通过计算电路板内所有元件的连接关系，确定过孔的垂直位置和相交平面层，并记录连接信息。 随后，算法为每个平面层分配优先级，按优先级排序，并利用特定数据结构（QMap, QSet>以及转换后的QMap>>）处理数据，最终精确分割被平面分割的过孔。 此方法自动化程度高，显著提升了过孔分割的准确性和效率，降低了设计和制造成本，缩短了生产周期，为多层集成电路板的生产提供了关键技术支持。

本篇关于《芯和半导体专利曝光：PCB平面分割过孔新解法》的介绍就到此结束啦，但是学无止境，想要了解学习更多关于科技周边的相关知识，请关注golang学习网公众号！