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智仑新材料A+轮融资到位,助力半导体

时间:2025-04-15 19:40:15 212浏览 收藏

智仑新材料近日宣布完成数千万元A+轮融资,由星睿资本领投,进一步巩固其在半导体材料国产化领域的领先地位。该公司专注于研发和生产超高纯低氯电子级环氧树脂,产品已广泛应用于电子封装领域,并通过多家行业巨头的量产验证,性能达到国际先进水平。本轮融资将用于完善市场生态、提升客户价值及前瞻性产业布局,并加速产品在泛半导体领域的市场渗透,推动国产材料替代进程。 战略投资方在半导体产业链上下游拥有丰富资源,将与智仑新材料强强联手,助力公司发展成为系统解决方案提供商。

智仑新材料完成A+轮融资,加速产品在泛半导体领域渗透

智仑新材料近日宣布完成数千万元A+轮融资,由星睿资本领投,多家战略投资方跟投。此轮融资将主要用于完善市场生态、提升客户价值及前瞻性产业布局,进一步巩固其在半导体材料国产化领域的领先地位。

智仑新材料科技(西安)有限公司成立于2022年5月,专注于研发和生产超高纯低氯电子级环氧树脂,为半导体、复合材料、新能源等行业提供高标准环氧类电子专用材料、定制化环氧树脂及一体化解决方案。

目前,智仑新材料的高纯低氯电子级环氧树脂已广泛应用于电子胶水、覆铜板、环氧塑封料等封装领域。其核心产品已通过多家行业巨头的量产验证,性能指标达到国际先进水平,为大规模应用奠定了坚实基础。

值得关注的是,本轮融资引入的战略投资方在半导体产业链上下游拥有丰富的资源和经验,与智仑新材料的市场拓展战略高度一致。双方将强强联手,整合资源,加速产品在泛半导体领域的市场渗透,有力推动国产材料替代进程。

未来,智仑新材料将重点发展以下三个战略方向:深化与产业链核心企业的合作,建立涵盖研发、测试、量产的全流程服务体系;加快区域市场网络建设,快速响应客户需求;积极探索新兴应用领域的技术研发,抓住第三代半导体和先进封装带来的市场机遇。 这将推动公司转型升级,从单纯的材料供应商发展成为系统解决方案提供商。

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