大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电
来源：laoyaoba
时间：2024-10-10 11:54:34 422浏览 收藏
积累知识，胜过积蓄金银！毕竟在科技周边开发的过程中，会遇到各种各样的问题，往往都是一些细节知识点还没有掌握好而导致的，因此基础知识点的积累是很重要的。下面本文《大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电》，就带大家讲解一下知识点，若是你对本文感兴趣，或者是想搞懂其中某个知识点，就请你继续往下看吧~
据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年均复合成长率。
大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
此外，在高效能运算（HPC）和AI需求的强劲增长下，台积电原先计划在2026年将CoWoS产能扩至8万片/月，但由于英伟达对此技术需求强劲，台积电决定将此计划提前到2025年底前，因此台积电未来5年有望实现15%-20%的年均复合成长率。
本篇关于《大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电》的介绍就到此结束啦，但是学无止境，想要了解学习更多关于科技周边的相关知识，请关注golang学习网公众号！
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