投资73.8亿元厦门安捷利美维科技项目一期试投产，打造高端制造新纪录

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厦门安捷利美维科技有限公司斥资73.8亿元建设的高端封装基板及HDI生产项目一期，已在短短24个月内完成建设并试投产，创下高端制造新速度！该项目位于海沧区集成电路制造产业园，占地近20万平方米，总建筑面积达40万平方米。

项目一期核心产品为FC-BGA，包含先进的生产车间、研发中心及配套设施，建筑面积约22万平方米。安捷利美维科技，作为国内领先的半导体集成电路封装基板企业和高密度互连技术先驱，拥有30余年行业经验。此次厦门项目旨在打造一个集绿色、环保、智能化于一体的现代化FC-BGA产业园，为海沧区产业升级注入强劲动力。 该项目一期的顺利投产标志着厦门在高端制造领域取得了重大突破。

(参考来源：一期试投产！厦门这一大规模高端制造业项目最新进展)

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