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【IPO一线】正式递表!天域半导体拟登陆港交所

时间:2024-12-25 16:06:57 177浏览 收藏

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【IPO一线】正式递表!天域半导体拟登陆港交所

广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)于12月23日向港交所递交上市申请。

招股书显示,天域半导体是中国领先的专业碳化硅外延片供应商。2023年,公司销售碳化硅外延片超过13.2万片,营收达11.71亿元。弗若斯特沙利文数据显示,天域半导体2023年在中国碳化硅外延片市场占据38.8%(按收入计)和38.6%(按销量计)的市场份额。

天域半导体专注于研发高品质、高性能产品,在4H-SiC外延片产业化、外延片生长及清洗技术等方面取得显著进展。公司在8英寸碳化硅外延技术、多层外延技术和厚膜快速外延技术等核心领域取得突破,引领中国碳化硅外延片行业发展。

凭借自主研发能力,天域半导体掌握了生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需全流程核心技术和工艺。公司目前提供4英寸和6英寸碳化硅外延片,并已实现8英寸外延片的量产,成为国内外主要碳化硅功率器件制造商的重要供应商。

受益于中国及全球新能源产业的快速发展,天域半导体(包括自制及代工销售)外延片销量从2021年的17001片增长至2022年的44515片,并进一步增至2023年的132072片,复合年增长率高达178.7%。同期,公司营收从2021年的1.55亿元增长至2022年的4.37亿元,再增至2023年的11.71亿元,复合年增长率为175.2%。公司也实现了扭亏为盈,从2021年的净亏损1.8亿元转为2022年的净利润280万元,2023年净利润更是大幅增长至9590万元。

(校对/黄仁贵)

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