惠伦晶体:公司具备制作300MHz超高频晶振产品能力
时间:2024-12-25 19:36:58 111浏览 收藏
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惠伦晶体宣布具备300MHz超高频晶振生产能力,拓展无线通信等领域应用。
据12月20日投资者互动平台信息显示,惠伦晶体已掌握300MHz超高频晶振的制造技术。此类高频晶振主要应用于无线通信设备、卫星通信系统和雷达系统等领域。
惠伦晶体长期专注于频率控制元器件领域,是一家集研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司具备自主研发和生产各种MHz压电石英晶体元器件的能力,尤其在MHz小尺寸产品的量产和批量供应方面处于国内领先地位。
惠伦晶体产品广泛应用于通讯、汽车、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器以及航天、军工和安防等领域。 随着5G技术的普及,智能终端功能日益丰富,例如手机整合GPS、RF、WiFi和NFC等功能,对不同频率信号源的需求也随之增加,这将进一步提升石英晶体元器件在移动终端中的应用比例。
(校对/黄仁贵)
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