路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台入厂

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苏州路芯半导体迎来重大突破：首批设备入场，量产指日可待！苏州工业园区科技招商中心近日宣布，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目取得关键进展——首批工艺设备已成功搬入厂房，标志着项目正式进入设备安装调试阶段，为2025年正式投产奠定了坚实基础。

(来源：苏州工业园区科技招商中心)

苏州路芯半导体成立于2023年5月，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。公司拥有一支来自行业龙头企业的核心团队，具备丰富的经验和全流程的核心技术能力。

该项目占地74亩，规划建设办公楼、仓库及生产厂房，总建筑面积超过4万平方米。项目自今年年初开工以来，进展迅速，仅用25天完成桩基工程，80天完成厂房主体结构封顶，展现出高效的建设能力。

据悉，该项目总投资20亿元，建成后预计年产能将达到约35000片半导体掩膜版。项目计划于2025年实现量产，为中国半导体产业发展贡献力量。

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