中国台湾电路板协会计划2025年赴日本熊本考察，推动台日半导体与载板产业合作

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为促进台湾与日本半导体及载板产业的紧密合作，台湾电路板协会（TPCA）将于2025年6月9日至11日组织考察团前往日本熊本县进行商务考察。考察团将于6月10日在熊本的The New Hotel举办“2025台湾高科技论坛-日本”。

该论坛将重点关注半导体和载板供应链的先进技术，展示台湾厂商的技术实力，以推动台日产业间的双边合作。预计将有近百位日本半导体和载板供应链相关人士出席。

论坛详情如下：

名称：“2025台湾高科技论坛-日本” 时间：2025年6月10日9:30-17:00 地点：日本熊本One Station Hotel 主办单位：台湾电路板协会（TPCA） 协办单位：资策会、JIEP、ICEP

此次活动旨在进一步深化台日半导体和载板产业合作，通过论坛，提升台湾产品技术在日本及全球的知名度，并为双方企业搭建深入交流与合作的桥梁。

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