广合科技800G光模块PCB产品有为客户打样，暂无量产订单

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广合科技近日在投资者互动平台回应，公司已为客户完成800G光模块PCB产品的研发和样品制作，但目前尚未接到量产订单。

广合科技主要从事高端多层印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于服务器等高端市场。公司长期专注于高速PCB领域，在服务器PCB生产方面拥有丰富的经验和多项核心技术，并拥有自主知识产权和配套的高精度制造工艺。目前，广合科技已成为全球大数据和云计算产业的重要PCB供应商。

此前，广合科技在机构调研中透露，为满足海外客户需求，公司正在积极推进泰国广合工厂的建设。该工厂主体厂房已于2024年7月初封顶，目前正进行设备安装和调试，预计将于2025年第一季度投产。

同时，公司广州工厂也在持续进行关键工序的技术改造，以提升工艺能力和产能。改造完成后，预计广州工厂的年产能将增加5-6亿元人民币。 产能利用率目前保持在高位。

(校对/黄仁贵)

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