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半导体封装材料需求提升,飞凯材料2024年预盈2.06亿元-2.68亿元

时间:2025-01-25 17:34:04 310浏览 收藏

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飞凯材料发布2024年业绩预告,净利润大幅增长!

半导体封装材料需求提升,飞凯材料2024年预盈2.06亿元-2.68亿元

飞凯材料近日发布公告,预计2024年归属于上市公司股东的净利润将达到20634.64万元至26825.03万元,同比增长83.66%至138.76%;扣除非经常性损益后的净利润预计为19954.39万元至26144.78万元,同比增长298.89%至422.64%。 这与2023年11235.33万元的归母净利润和5002.47万元的扣非净利润相比,实现了显著增长。

业绩增长的主要原因包括:

  1. 下游需求强劲复苏: 全球集成电路半导体和显示市场需求回暖,带动国内相关材料需求增长。飞凯材料凭借其在电镀液、蚀刻液、锡球、EMC环氧塑封料、液晶与光刻胶等领域的优势产品,扩大了市场份额,提升了竞争力。

  2. 新产品开发及技术升级: 公司积极研发新产品,尤其在半导体和显示材料的进口替代领域取得突破,并加强了定制化服务能力,丰富了产品线,为客户提供更全面的解决方案。

  3. 减值损失减少: 2023年,公司因PCBA业务计提减值准备导致利润下降。2024年,该项减值损失大幅减少,对业绩增长贡献显著。

  4. 成本费用控制: 公司加强精细化管理,有效控制了管理费用和财务费用等支出。

此外,预计非经常性损益对归母净利润的影响约为680.25万元,主要源于政府补助和投资收益等。 飞凯材料的强劲增长预示着其在半导体和显示材料领域的领先地位进一步巩固。

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