北方华创“升降针装置、半导体工艺设备及压力控制方法”专利公布

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北京北方华创微电子装备有限公司近日公布一项专利——“升降针装置、半导体工艺设备及压力控制方法”（申请公布号：CN119230470A，申请公布日：2024年12月31日）。该专利属于半导体领域，旨在解决晶圆在半导体工艺设备中移动和粘连等问题。

该专利公开了一种新型升降针装置，包括用于升降晶圆的顶针组件和输气组件。顶针组件设有气道，气道一端与晶圆接触，另一端连接输气组件的输气端。输气组件负责向气道充气和/或抽气，从而实现对晶圆的精准控制，有效避免晶圆随意移动或与三针粘连。 这项创新技术有望提升半导体制造效率和良品率。

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