和研科技圆满结束SEMICONCHINA2025

和研科技在SEMICON CHINA 2025展会上大放异彩！3月26日至28日，和研科技携8/12寸双轴全自动划片机、全自动切割分选一体机和全自动倒模机等核心产品亮相上海新国际博览中心，吸引众多业内人士参观交流。作为国内领先的半导体磨划设备厂商，和研科技持续致力于技术创新和产品研发，本次展会完美展现了其在国产半导体设备领域的领先地位和“客户至上”的服务理念，为推动行业进步贡献力量。

和研科技闪耀SEMICON CHINA 2025！3月26日至28日，全球半导体盛会SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心隆重举行，和研科技在N4馆4251展台精彩亮相。

作为国内领先的半导体磨划设备厂商，和研科技近年来在技术创新、产品研发和市场拓展方面取得了显著成就。本次展会，我们重点展示了8/12寸双轴全自动划片机、全自动切割分选一体机和全自动倒模机等核心产品。

展会期间，和研科技展台吸引了众多业内专家、合作伙伴和客户前来参观交流，现场气氛热烈。

和研科技始终坚持“客户至上”的理念，致力于将国产半导体磨划设备推向世界先进水平。未来，我们将继续以更严格的标准、更优质的服务回馈客户，携手合作伙伴，共同推动行业进步。

SEMICON CHINA 2025已完美落幕，期待明年春天与您再次相约！

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