中欣晶圆58亿项目正式投产

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据中欣晶圆方面透露，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成功举行了12英寸抛光片通线仪式。

该公司成立于2022年，总占地224亩，建筑总面积达25万平方米，总投资额为58亿元。自2023年6月开始打桩建设后，于同年12月31日完成主体结构封顶，仅用六个半月时间就完成了25万平方米的建筑施工；2024年10月开始主要工艺设备的安装调试，同年12月9日成功生产出第一根12英寸高品质单晶硅棒，如今实现12英寸抛光片全线贯通。该项目全面投产后，预计可年产360万片12英寸抛光片，并计划于2025年底率先实现每月15万片的产能目标。

根据浙江产投发布的消息，2023年6月，浙江产投投入2亿元支持中欣晶圆建设12英寸抛光片生产线，助力其300mm半导体抛光片产线落地。该项目有助于填补当地产业空白，吸引上下游配套企业落户丽水，从而推动区域经济和社会发展。（校对/李梅）

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