泽丰半导体厂房封顶，总投资11.6亿

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据中建六局八建公司通报，7月8日，上海泽丰半导体项目1#生产厂房顺利完成主体结构封顶，这一关键节点标志着工程建设进入全新阶段。

公开资料显示，该项目位于上海市临港新片区，总建筑面积约3.88万平方米，总投资达11.6亿元。项目建设内容涵盖生产厂房、综合楼、地下车库及室外总体等土建工程整体施工。作为重点战略性新兴产业项目，项目建成后将实现晶圆级测试接口核心技术的突破，推动国产化替代进程，补齐集成电路产业链的关键环节，为临港新片区乃至全国半导体产业的发展奠定坚实基础。

集成电路产业是临港新片区投资规模最大、产业集聚程度最高、产值增长最快的先导性产业。该产业规模从2019年的不足10亿元增长至2024年已突破400亿元，未来三年力争实现产业总规模达到800亿元的目标。（校对/李梅）

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