华虹半导体崭露全球代工巨头特色工艺晶圆技术的领先地位

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根据8月7日消息，中国半导体行业巨头华虹公司今日在科创板上正式上市，更名为华虹半导体公司，成为今年A股市场最大规模的IPO。据了解，该公司的发行价格为52元/股，发行市盈率为34.71倍，预计募集资金总额达212.03亿元

华虹半导体公司是一家全球领先的特色工艺晶圆代工企业，拥有超过25年的技术积累和关键核心技术。其主要业务包括提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等晶圆代工及配套服务。在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业和国内最大的MCU制造代工企业。在功率器件领域，它是全球排名第一的功率器件晶圆代工企业，同时也是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业

华虹半导体公司是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业，在2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名中位列第六。该公司目前拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。在过去三年里，公司的营业收入稳步增长，分别达到了67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元。同时，归属于母公司所有者的净利润也呈现上升趋势，分别为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元

华虹半导体公司此次IPO所筹集的资金将加速研发和扩大生产规模，进一步提升在特色工艺晶圆代工领域的竞争力。随着半导体产业持续发展，该公司有望在全球市场上取得更大份额，推动中国半导体产业的崛起

华虹半导体公司在科创板上市后，科技行业的投资者和相关利益方将密切关注该公司的业绩和未来发展规划，同时，该公司也将承担更大的社会责任，促进国内半导体产业的技术创新和国际竞争力的提升，为中国科技产业的发展做出更大贡献

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