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三星:目前虽落后于台积电但仍有信心获得大客户 3nm 订单,已与客户开展 2/1.4nm 工艺合作洽谈

来源:IT之家

时间:2023-10-26 09:36:28 475浏览 收藏

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本站 10 月 25 日消息,三星电子晶圆代工部门 CTO 郑基泰在“Semiconductor Expo 2023”上发表了题为“晶圆代工行业的最新技术趋势”的演讲。

由于接连失去了高通、NVIDIA 等大客户,三星电子 3nm 代工业务虽然量产更早,但已经落后于台积电。

他指出,客户的下单选择是一个需要约 3 年的长期过程,相信未来在争取客户上的不利形势会有改观。

“在代工业务中,从客户的角度来看,‘稳定性’是最重要的”,“从一开始就采用新技术并不容易” ,“我们常说,代工厂与客户之间是联姻关系。这可以充分体现业务结构的紧密程度。”

他解释道,如果芯片制造商出现问题,客户也会跟着受损,因此他们必须谨慎对待。不过,他表示该公司有信心为其 3nm 以下工艺争取到大客户。

GAA 工艺是未来可持续发展的技术,而 FinFET 则很难有进一步的改进。我们正在与大客户洽谈即将推出的 2nm、1.4nm 和其他工艺。

对于中国大陆厂商的竞争(本站注:中芯国际 N+1 和 N+2 工艺似乎已经逐渐成熟),他表示,在先进封装(后处理)领域,三星、台积电和英特尔的竞争格局将持续下去。

 与前端工艺相比,发展后端工艺对中国公司来说更加容易,但新玩家通常很难加入竞争,除非它们拥有大量客户以获得反馈(如台积电),或者是既做设计又做制造的 IDM(如三星或英特尔)。

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