联发科天玑8300处理器即将发布，首款小米机型跑分曝光！

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联发科（MediaTek）近日正式宣布，其全新处理器天玑8300将于11月21日15点发布，而该处理器的首个跑分数据已经曝光

据小编了解，这一跑分结果来自一款小米机型，被确认为Redmi K70系列，搭载了强大的16GB内存。在性能方面，天玑8300的单核跑分达到了1512分，而多核跑分更是高达4886分。

天玑8300的CPU配置为1×3.35GHz大核心 + 3×3.32GHz中核心 + 4×2.2GHz小核心。著名博主@肥威在评论中指出，3.35GHz的大核心采用的是Cortex-A715而非Cortex-X3，而GPU则为Mali-G615 MC6

新一代的天玑8300相较于上一代的天玑8200-Ultra，在性能方面有着明显的提升。根据小米Redmi Note 12T Pro早期跑分数据，上一代的天玑8200-Ultra在单核跑分上达到了1224分，多核跑分为3921分

@数码闲聊站博主表示，天玑8300采用大迭代的4大核心+4小核心架构，理论性能较高通骁龙7系列新处理器更为出色。这一处理器的发布将为移动设备市场带来新的技术突破和性能标杆。

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