先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资

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近日，先进封装设备领域的佼佼者——泰研半导体宣布完成B轮融资，融资金额约5000万元，投资方为紫金港资本。泰研半导体专注于为客户提供先进封装工艺及设备服务，涵盖SiP、Fanout、Chiplet、3D等先进封装技术，并提供激光（Laser）、等离子（Plasma）和镀膜（Sputter）等全套复合工艺及制程设备。

据了解，本轮融资资金将主要用于扩大生产规模、提升产品研发能力以及拓展市场。在此之前，泰研半导体已成功完成Pre-A轮和A轮融资。

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